Sun Microsystems se nyní pokoušejí o naprosto revoluční věc v oblasti počítačů. Snaží se o něco, co by je na stálo zapsalo do dějin IT a vypadá to, že se jim to pravděpodobně i podaří. Našly způsob jak spojit procesorové čipy pomocí světelných paprsků. Tím by se samozřejmě zmenšily i prostory mezi jednotlivými čipy. Přisly na to, že takto přepojené čipy spolu dokáží komunikovat daleko vyšší rychlostí než normálně a to by byla samozřejmě velmi dobrá zpráva pro počítačové designéry. Dokázali by totiž vyvíjet mnohem rychlejší a energeticky méně náročné počítače. Výzkumné středisko založené v Santa Claře v Californii plánuje podpořit Pentagon částkou 44 milionů dolarů. Pentagon chce, aby se zde pokračovalo na těchto mimo jiné vysoce nebezpečných pokusech s laserovými paprsky. Autoři tuto technologii zařadili mezi technologie “silicon photonics”. Tato technologie však byla vyvíjena hlavně za účelem řešení problémů, které nyní vyžadují i několik stovek nebo tisíců procesorů k úspěšnému dokončení.

Současné čipy

Procesorové a paměťové čipy jsou nyní stavěny z až tisíců identických kruhových útvarů poskládaných na sobě, z čehož vzniká jedna tzv. oplatka, která je pak ale dále ořezávána na čip velký asi jako nehet na ruce. Tento výrobní postup zaručuje, že pokud je v malé části čipu nějaký nedostatek, nezpůsobí pád ostatních čipů. Stinná stránka tohoto postupu je, že čipy jsou spojené drátově a data po nich mohou proudit pouze nízkými rychlostmi a to díky omezení některou z bitových struktur (omezený počet cest, kudy můžou cestovat - stejně jako auta na i víceproudé silnici) a nežádoucím teplem, které vyvolávají. “Určitě by se hodilo vytvořit optické superdálnice.” říká Greg Papadopoulos, šéf technologického oddělení, vice prezident výzkumu a vývojář ze společnosti Sun.

Nebezpečný projekt

Počítačoví vědci dlouho hledali způsob jak vytvářet počítače rychleji a levněji. Nyní to vypadá, že jsou tomu na dosah. Pokud se podaří dovést projekt úspěšně do konce, počítače by mohli být podle předběžných odhadů až tisíckrát rychlejší při zachování stejné výrobní ceny. Ale je to vysoce rizikový program, jak podotýká Ron Ho, výzkumník a jeden z leaderů Sun laboratoří. Podle něj je asi 50 % šance, že jejich teorii se nepodaří prakticky uskutečnit či se současnými prostředky dokončit projekt. Partnery Sun v tomto projektu jsou Standford, University of California a firmy Luxtera a Kotura. V úvahu také připadají firmy Intel, Hewlett-Packard, I.B.M a Massachusetts Institute of Technology, které nabídli, že by se pokračování v projektu ujali. Program je financován organizací DARPA (Defense Advanced Research Project Agency).

Nezbývá než držet chlapíkům ze Sun palce a doufat, že přijde opravdová revoluce ve vývoji čipů. Byla by to velká senzace a otevíraly by se dosud nevídané možnosti.